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電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件受5G推動(dòng)需求快速提升、新材料新工藝升級(jí)不斷、國(guó)內(nèi)供應(yīng)商發(fā)展可期。
5G推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件需求快速提升
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長(zhǎng)，設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無(wú)處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重。同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來(lái)高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問(wèn)題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來(lái)越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來(lái)需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。
在智能手機(jī)普及之前的2G時(shí)代，手機(jī)較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著3G智能機(jī)時(shí)代的來(lái)臨，手機(jī)硬件配置越來(lái)越高，CPU不斷向著多核高性能方向升級(jí)，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢(shì)明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機(jī)硬件升級(jí)帶來(lái)電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動(dòng)著電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件產(chǎn)品種類的不斷豐富和創(chuàng)新。
5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來(lái)有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì)，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。
5G時(shí)代電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
近年來(lái)隨著軟硬件技術(shù)不斷升級(jí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通信設(shè)備升級(jí)推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)BCC Research的預(yù)測(cè)，全球EMI/RFI屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率近6%，而全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超7%。
而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料，自2011年開始大規(guī)模應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中以來(lái)，近年呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，按照150-200元/平米的單價(jià)來(lái)計(jì)算，當(dāng)前高導(dǎo)熱石墨材料在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億元人民幣。
由于5G時(shí)代將于2020年以后全面到來(lái)，因此上述短期內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)需求，均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素?？梢灶A(yù)見的是，隨著5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來(lái)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認(rèn)為2021年以后，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料市場(chǎng)增速有望在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。
