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根據(jù)外媒報道，7月2日，去年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。中國政府的目標(biāo)是截止2025年為止將半導(dǎo)體自給率提升至70%，中國政府的目標(biāo)是“世界智能手機(jī)的90%、電腦的65%和智能電視的67%都在中國生產(chǎn)，對于生產(chǎn)這些產(chǎn)品所必需的半導(dǎo)體，中國不能只依靠進(jìn)口”。中國的半導(dǎo)體自給率在2016年只占13.5%左右。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，使得中國目前發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)。
中國的企業(yè)巨頭緊跟政府的步調(diào)。清華紫光子公司揚(yáng)子存儲器技術(shù)公司（簡稱YMTC）將從今年下半年開始在3D閃存半導(dǎo)體工廠進(jìn)行量產(chǎn)。福建晉華和合肥長鑫等企業(yè)也預(yù)計(jì)最早于今年年末開始量產(chǎn)D-RAM。阿里巴巴集團(tuán)今年4月收購了位于中國杭州的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)“C-Sky”。并且阿里巴巴現(xiàn)已設(shè)立研究所負(fù)責(zé)半導(dǎo)體開發(fā)。
對于中國的“半導(dǎo)體崛起”，首當(dāng)其沖的國家是韓國。韓國去年半導(dǎo)體出口創(chuàng)歷史新高（997.12億美元），其中對華出口額占39.5%。
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