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6月14日，記者從合肥經開區(qū)了解到，經過一年多的前期商談，南通富士通微電子股份有限公司先進封裝測試產業(yè)化基地項目正式簽約入駐經開區(qū)。
目前，合肥已經有50多家集成電路企業(yè)，涵蓋了IC產業(yè)鏈幾乎所有環(huán)節(jié)。
在合肥經開區(qū)，依托現(xiàn)有的汽車、家電、IT產業(yè)強大的終端客戶市場優(yōu)勢，已集聚IC企業(yè)近20家，形成了以北京兆易創(chuàng)新、龍迅半導體、合肥晶弘三菱電機、北京亞科鴻禹為代表的集成電路設計產業(yè)；以國晶微電子、三菱捷敏、泰瑞達為代表的集成電路封裝測試產業(yè)；以芯碩半導體為代表的設備制造產業(yè)。
2014年合肥經開區(qū)集成電路產業(yè)產值約13億元，同比增長30%。
項目落戶后將對促進合肥市集成電路產業(yè)的設計、晶圓制造等上下游聯(lián)動發(fā)展，并將吸引引線、框架等配套企業(yè)入駐，對培育集聚集成電路人才，完善集成電路產業(yè)鏈具有重大意義。
“我們正在積極實施產業(yè)補鏈工程，正聯(lián)合一些社會資本、風投基金共同投資合作，設立一家存儲器芯片設計公司，致力于先進制程的存儲器芯片設計和制程開發(fā)。”經開區(qū)招商部門負責人告訴記者，公司設立后將填補國內在存儲器芯片細分領域的空白，并改變中國在該領域長期依賴國外進口的格局。
