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Copyright (c) 2012 機(jī)電產(chǎn)品交易網(wǎng) . 版權(quán)所有 皖I(lǐng)CP備12004440號-2
半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。現(xiàn)在大部分電子產(chǎn)品中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。
一、2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達(dá)521.2億美元
SEMI報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區(qū)域來看，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導(dǎo)體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導(dǎo)體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區(qū)中增長的半導(dǎo)體材料市場，銷售規(guī)模位居第三。
二、2019年封裝材料銷售額下滑增速超過晶圓制造材料
分產(chǎn)品來看，2019年全球晶圓制造材料銷售額328億美元，略微下降0.4%;其中工藝化學(xué)品、濺射靶材和CMP同比下降超過2%。2019年封裝材料銷售額192億美元，同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半導(dǎo)體上市公司凈利增長
國內(nèi)上市公司中，也有不少半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，不過從規(guī)模來看比較小，但是在新一輪產(chǎn)能擴(kuò)展期，將帶來新的發(fā)展機(jī)會。截至2020年1月21日，共有22家半導(dǎo)體企業(yè)公布2019年業(yè)績預(yù)告，有15家企業(yè)凈利潤出現(xiàn)增長的情況，其中上海新陽、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、硅寶科技6家企業(yè)凈利潤同比增長超過100%(數(shù)據(jù)對比以下線為止，下同)，占比27.27%;凈利同比下降的企業(yè)有7家，分別為強(qiáng)力新材、航錦科技、三安光電、士蘭微、鼎龍股份、臺基股份、大唐電信，占比為31.82%。
四、核心芯片國產(chǎn)自主化迫在眉睫
未來，中國半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在：第一，政策引導(dǎo)推動(dòng)集成電路成為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。第二，新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品。第三，核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力。特別需要注意，中國國內(nèi)的半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零，國產(chǎn)產(chǎn)品的自主化迫在眉睫。
一、2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達(dá)521.2億美元
SEMI報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區(qū)域來看，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導(dǎo)體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導(dǎo)體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區(qū)中增長的半導(dǎo)體材料市場，銷售規(guī)模位居第三。
二、2019年封裝材料銷售額下滑增速超過晶圓制造材料
分產(chǎn)品來看，2019年全球晶圓制造材料銷售額328億美元，略微下降0.4%;其中工藝化學(xué)品、濺射靶材和CMP同比下降超過2%。2019年封裝材料銷售額192億美元，同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半導(dǎo)體上市公司凈利增長
國內(nèi)上市公司中，也有不少半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，不過從規(guī)模來看比較小，但是在新一輪產(chǎn)能擴(kuò)展期，將帶來新的發(fā)展機(jī)會。截至2020年1月21日，共有22家半導(dǎo)體企業(yè)公布2019年業(yè)績預(yù)告，有15家企業(yè)凈利潤出現(xiàn)增長的情況，其中上海新陽、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、硅寶科技6家企業(yè)凈利潤同比增長超過100%(數(shù)據(jù)對比以下線為止，下同)，占比27.27%;凈利同比下降的企業(yè)有7家，分別為強(qiáng)力新材、航錦科技、三安光電、士蘭微、鼎龍股份、臺基股份、大唐電信，占比為31.82%。
四、核心芯片國產(chǎn)自主化迫在眉睫
未來，中國半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在：第一，政策引導(dǎo)推動(dòng)集成電路成為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。第二，新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品。第三，核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力。特別需要注意，中國國內(nèi)的半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零，國產(chǎn)產(chǎn)品的自主化迫在眉睫。
