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半導(dǎo)體，電子元器件，電子生產(chǎn)設(shè)備

展會(huì)時(shí)間：2024年 1月 31日 - 2024年 2月 2日

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó) - Hall A, B, C, D, COEX, Seoul, Korea

展會(huì)介紹

韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展覽會(huì)將于2024年1月31-2月2日在韓國(guó)首爾COEX國(guó)際會(huì)展中心舉辦。該展是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment & Materials Int'l）主辦，目前已經(jīng)成為韓國(guó)大規(guī)模的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。展會(huì)同期還將分別舉辦韓國(guó)LED展。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，SEMICON KOREA展會(huì)展商規(guī)模達(dá)到436家企業(yè)，展覽面積為36007平方米，觀眾規(guī)模48509人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。SEMICON Korea 將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入韓國(guó)及亞洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

展品范圍

半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件；光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測(cè)設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測(cè)、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤(rùn)滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等;

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