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 碳化硅功率模塊的優點
Hybrid SiC Module混合碳化硅和SiC MOSFET功率模塊結合了成熟的工業標準功率模塊和封裝技術的優點。得益于多種封裝優化，碳化硅的各種優點得以充分利用。
碳化硅功率模塊換向電感降低可以實現SiC MOSFET的全速開關。更高的開關速度可以轉換成更高的開關頻率，從而得到更小的磁性過濾器 元件。同時可以降低開關損耗，提高系統效率。精密的材料和封裝技術可以將芯片與散熱片之間的熱阻減至更小，從而實現更高的功率密度。
碳化硅功率模塊的關鍵特性
更高的開關頻率，夠優化濾波元件并降低其成本
冷卻設備更緊湊，降低功率損耗，從而提升效率并降低系統成本和規模
最新的碳化硅SiC MOSFET芯片
標準工業封裝，按照碳化硅的要求進行優化：電感，低熱阻
針對實際應用優化芯片組
碳化硅功率模塊的應用
太陽能逆變器：升壓電路和逆變器應用
儲能系統：大效率和低噪聲
UPS：高效雙轉換系統
電機驅動器：主動前端與電機側（混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全橋和半橋）
電源：牽引應用、感應加熱等的助電源
領先的芯片和封裝技術，實現最大能效
混合碳化硅模塊：功率損耗降低50%，用簡便
IGBT開關與碳化硅肖特基二極管相結合
幾乎沒有二極管損耗，并顯著減少IGBT開關損耗
高速IGBT和碳化硅肖特基二極管使關損耗降低50%
輕松實現成本優化的碳化硅解決方案：動器或系統無需進行重大設計變更，使用的碳化硅芯片面積小，能夠限制成本
SiC MOSFET功率模塊主要應用：太陽能逆變器，儲能系統，大功率汽車充電站，高效、高速電機驅動。 |
| 公司名稱： |
世輝電子（深圳）有限公司 |
公司類型： |
企業單位 () |
| 所 在 地： |
廣東/深圳市 |
公司規模： |
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| 注冊資本： |
未填寫 |
注冊年份： |
2003 |
| 資料認證： |
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| 經營范圍： |
三電平碳化硅MOSFET模塊，車規級碳化硅MOSFET,新能源汽車SiC-MOSFET,汽車電驅動SiC MOSFET模塊，充電樁電源模塊SiC-MOSFET，儲能變流器SiC-MOSFET，儲能PCS SiC-MOSFET,混合IGBT模塊，Hybrid IGBT module,隔離驅動IC,光伏MPPT SiC-MOSFET,OBC SiC-MOSFET,DC-DC SiC-MOSFET,碳化硅SiC MOSFET功率模塊，混合IGBT單管，國產SiC-MOSFET,醫療電源SiC MOSFET |
| 銷售的產品： |
三電平碳化硅MOSFET模塊，車規級碳化硅MOSFET,新能源汽車SiC-MOSFET,汽車電驅動SiC MOSFET模塊，充電樁電源模塊SiC-MOSFET，儲能變流器SiC-MOSFET，儲能PCS SiC-MOSFET,混合IGBT模塊，Hybrid IGBT module,隔離驅動IC,光伏MPPT SiC-MOSFET,OBC SiC-MOSFET,DC-DC SiC-MOSFET,碳化硅SiC MOSFET功率模塊，混合IGBT單管，國產SiC-MOSFET,醫療電源SiC MOSFET |
| 采購的產品： |
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| 主營行業： |
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